2016年12月16日，深圳市裕同包装科技股份有限公司在深交所中小板上市交易，当日大涨44%。裕同科技主要从事纸质印刷包装产品的研发、设计、生产和销售。

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深圳市卓能新能源股份有限公司

2016年3月29日，深圳市卓能新能源股份有限公司挂牌新三板，卓能股份由此登陆全国中小企业股份转让系统（新三板），可以协议转让方式公开交易。

卓能股份成立于2011年，是一家专注研发、制造、销售锂离子电池的国家高新技术企业。总部位于深圳市龙岗区坪地国际低碳城，拥有三个生产基地，产品远销欧洲、北美、东南亚等30多个国家和地区。

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深圳日辉达电源股份有限公司

深圳日辉达电源股份有限公司始创于2004年，是一家集研发、生产、销售（电源适配器、变压器、开关电源、充电器）为一体的综合性公司。

公司拥有先进的研发团体，实验室，生产线。公司产品不仅销往全国各地还出口到韩国、日本、澳大利亚、英国、欧洲、北美等国家和地区。

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深圳市森日有机硅材料股份有限公司

2016年6月13日，深圳市森日有机硅材料有限公司在新三板挂牌上市,（股票代码：837655）。

公司成立于2002年9月，是中国第一家也是全球第五家依靠自主知识产权规模化生产加成型液体硅橡胶LSR的国家高新技术企业。产品被广泛应用于婴儿用品、日用品、医疗器械、体育保健用品、机械工程、电力工程、电子产品、汽车、纺织品、高铁、航空航天等行业和领域。

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深圳市正德智控股份有限公司

2016年7月29日，深圳市正德智控股份有限公司在新三板挂牌上市，股票代码：838995。

公司成立于2012年9月28日，于2016年1月29日完成股改，目前产品主要为各种微电机及精密伺服控制系统产品等，包括步进伺服控制系统、齿轮减速步进电机产品、直流无刷伺服控制系统、齿轮箱减速电机以及智能运动控制系统等产品，主要应用于安防、医疗、金融、智能装备、汽车、机器人、办公自动化、家电等多个领域。

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深圳金鑫绿建股份有限公司

2016年10月26日，深圳金鑫绿建股份有限公司在新三板挂牌上市,（股票代码：839696 ）。

深圳金鑫绿建股份有限公司成立于2004年6月，是从事钢结构、网架结构、索膜结构及其维护结构设计、制作、安装的专业公司。公司是中国建筑金属结构协会理事单位、广东省空间结构学会理事单位、深圳市建筑行业协会。

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深圳市欧耐新材股份有限公司

深圳市欧耐新材股份有限公司于2016年3月完成股改，2016年11月09日完成新三板挂牌。证券简称：欧耐新材，代码：839679。

欧耐新材公司成立于2002年，是一家集科研、生产、销售与技术服务为一体的综合性高科技企业。公司是苏泊尔、美的、新宝电器等厂商的供应商，另外还为勤上光电厂商提供工业涂料涂装一体外包服务，在华南地区具有较大影响力。公司于2013年获得新型水性无机涂料生产技术，2016年在新材料的应用开发中发现材料特性极其适用于户外广告彩绘，开始进入到户外广告领域。

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深圳市裕同科技股份有限公司

裕同科技于今天（2016年12月16日）在深交所上市。证券简称为“裕同科技” ，证券代码为“002831”

深圳市裕同科技股份有限公司是国内高端品牌包装整体解决方案提供商，主要为客户提供“创意设计与研发创新解决方案、一体化产品制造和供应解决方案、多区域运营及服务解决方案”。公司在专注消费类电子产品纸质包装的同时，积极开展业务多元化，拓展高档烟酒、化妆品及高端奢侈品等行业包装业务。

四家企业动工建设

柔宇科技基地

11月3日，坪地柔宇科技公司正式动工开建，该项目投资约100亿元，预计年产值将达到200亿元，产值相当于再造一个坪地，是坪地历年招商引资最大的工业项目，该项目预计2017年下半年建成投产。

柔宇科技柔性显示基地位于龙岗区坪地街道高桥社区,将建设全球首条类6代柔性显示屏量产线,实现柔性显示屏产业化发展。该产线总投资超过100亿元,将于2017年正式投产，预计年产值约200亿元。

坪地柔宇科技柔性显示基地效果图

珈伟光伏照明项目

11月15日，深圳市2016年第四季度产业发展类重大项目集中开工暨光启未来科技城项目开工仪式在阿波罗未来产业园举行，广东省委副书记、深圳市委书记马兴瑞，市长许勤等出席开工仪式。深圳市2016年第四季度集中开工的产业发展类重大项目共计12个，其中包括了珈伟光伏照明项目。

珈伟光伏照明项目位于龙岗区坪地街道国际低碳城，用地面积4.1万平方米，建筑面积13万平方米，总投资3.3亿元，建成太阳能草坪灯和庭院灯的研发生产基地。

光大激光项目动工

光大激光科技园项目是2016年6月第四届深圳国际低碳城论坛期间龙岗区集中开工的九大重点项目之一，该科技园的建成将为龙岗区工业4.0及激光应用解决方案的发展起到有利的推动作用。该项目建筑面积6万平米，总投资额5.4亿，计划于2017年6月份之后开始投入使用。

东维丰电子

该公司为国家高新技术企业。主要从事电子计算机外部设备制造。公司用地面积30565㎡，拟建面积122261㎡，总投资额4亿，预计投产后产值17亿元，于今年动工建设。